SC200磁控溅射镀膜仪

SC200磁控溅射镀膜仪是一款面向扫描电子显微镜(SEM)样品制备的紧凑型桌面级镀膜设备,采用磁控溅射技术,可在样品表面沉积均匀、致密的纳米级导电薄膜,有效消除样品荷电效应,提升成像质量。设备配备7英寸彩色触摸屏,支持一键式全自动操作,从抽真空、通工作气体到溅射镀膜、破真空全过程自动完成,3分钟内即可开始镀膜,抽气效率高,特别适合高校、科研院所及企业实验室的日常制样需求。

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产品概述

SC200磁控溅射镀膜仪是一款面向扫描电子显微镜(SEM)样品制备的紧凑型桌面级镀膜设备,采用磁控溅射技术,可在样品表面沉积均匀、致密的纳米级导电薄膜,有效消除样品荷电效应,提升成像质量。设备配备7英寸彩色触摸屏,支持一键式全自动操作,从抽真空、通工作气体到溅射镀膜、破真空全过程自动完成,2分钟内即可开始镀膜,抽气效率高,特别适合高校、科研院所及企业实验室的日常制样需求。

设备标配旋转样品台,镀膜过程中样品无温升,可适用于热敏性样品及多种非导电材料的导电膜制备。支持AuPtAgCuPd等多种靶材,标配0.1mm厚度Pt靶,薄膜颗粒更小,满足高分辨率看样需求。

核心优势

·         一键镀膜,全自动操作:参数设置完成后点击"一键镀膜",设备自动完成抽真空、通工作气体、真空清洗、启动镀膜、破真空等全部操作

·         7英寸彩色触摸屏:设置及操作界面简洁易用,工作参数实时查看

·         样品无温升:镀膜过程样品无温升,适用范围更广,可处理热敏性样品

·         快速抽气2分钟内开始镀膜,抽气效率高,提升制样效率

·         高分辨率镀膜:磁控溅射技术,薄膜颗粒更小,满足高分辨率看样需求

·         标配旋转样品台:薄膜均匀性更好,支持14SEM标准样品台同时镀膜

·         多靶材兼容:支持Au/Pt/Ag/Cu/Pd等五种靶材,标配一片0.1mm厚度Pt靶

技术参数

磁控溅射参数

溅射电流

1-50mA,连续可调,步长1mA,工作过程可随时调整并实时生效

溅射时间

1-9999s,连续可调,步长1s,工作过程可随时调整并实时生效

靶材直径

50mm,支持0.1-1mm厚度

靶材种类

支持Au/Pt/Ag/Cu/Pd等五种靶材,标配一片0.1mm厚度的Pt靶

工作压强

1-20Pa,连续可调,步长0.1Pa,工作过程可随时调整并实时生效

工作气体

氩气/氮气/空气,纯度99.99%以上,减压阀输入压力:1-3大气压

气体接口

4mm快插接口

破真空气体

氩气/氮气/空气,减压阀输入压力:1-3大气压

破真空接口

4mm快插接口

真空系统

真空泵

旋片式真空泵,抽速1.1L/s4m³/h)(外置,可选无油干泵)

极限真空度

≤0.5Pa

样品仓

材质

高强度玻璃

尺寸

φ130×100mm

样品台

直径

80mm,可插入14SEM标准样品台

升降、旋转功能

转速0-60rpm可调,与靶材距离20-45mm可调

可选倾斜功能

倾斜角度0-45°可调

电气参数及环境要求

电压

220V, 50Hz

功率

≤500W

工作温度

15-30℃

存储温度

5-40℃

环境湿度

≤80%(建议≤50%)

 

应用领域

·         扫描电子显微镜(SEM)非导电样品的导电膜制备

·         材料科学、冶金、地质等领域的样品表面镀膜处理

·         纳米材料、薄膜材料的基础研究与教学实验

·         法医、考古样品的导电化处理

操作控制

·         7英寸彩色触摸屏控制,设置及操作界面简洁易用

·         一键式操作、全自动控制,参数设置完毕后点击"一键镀膜",设备自动完成抽真空、通工作气体、真空清洗、启动镀膜、破真空等全部操作

实时显示靶材使用时间、设备使用时间,实时显示工作电流、电压和真空度

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